台积电被传有意在嘉义科学园区三期新增5座先进封装厂，若落实其嘉义先进封装厂数量将由5座增至10座。AI芯片带动CoWoS等先进封装需求持续增长，封装材料的处理精度成为产线关注重点，银胶脱泡机作为封装材料前道处理设备，配套需求随之受到关注。

方案背景

先进封装工艺中，银胶（导电银浆）用于芯片贴装、导电互连等环节，属于高价值、高粘度材料。银胶在分装、运输与使用前处理过程中容易裹入气泡，气泡残留会导致空洞、开路等封装缺陷，直接影响器件良率。封装产线扩产背景下，银胶使用前的脱泡处理成为工艺标配。

处理难点

银胶含贵金属填料，材料成本高，处理过程损耗越少越好；其粘度高、触变性明显，对搅拌方式和脱泡效率敏感。此外银胶批次用量通常不大，设备需要在小处理量下保持稳定的脱泡效果，同时避免过度搅拌破坏填料结构。

为何选择施诺斯设备

施诺斯的真空脱泡搅拌机采用公转自转行星式+真空方式，物料在密封罐体内完成混合与脱泡，无需桨叶介入，可减少材料损耗与交叉污染。本次方案选用MIX60机型，处理量300ml，契合银胶小批量、高价值的使用特点；真空度可达-98KPa、转速2000rpm，可按银胶配方调整工艺参数，需要控温的场景可将温控作为定制项。

处理过程

以一家封装材料供应商为例，其银胶在使用前需逐支处理以去除运输与分装过程带入的气泡。原先采用人工离心静置的方式，处理时间偏长且一致性一般。改用MIX60后，银胶装入专用容器，设备按设定参数运行，真空环境下气泡被快速抽离，单支处理时间明显缩短。

处理结果

银胶脱泡后的空洞率表现更稳定，封装过程中的焊接与贴装缺陷减少，材料损耗率下降。该供应商将脱泡环节纳入来料处理标准流程，MIX60作为小批量银胶处理的常规设备投入使用。

先进封装产能扩张带来的是封装材料处理环节的精细化要求。银胶这类高价值材料的脱泡处理，正在从可选工艺走向产线标配，设备的小型化、稳定性与低损耗特性成为选型重点。