树脂脱泡机
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环氧树脂脱泡机
为什么需要环氧树脂脱泡机?
环氧树脂混合后卷入的气泡,是灌封可靠性的大敌。
电子电器灌封行业电源模块、变压器、互感器、传感器等常用环氧树脂灌封浇注。气泡在环氧灌封层中形成空穴,导致绝缘层厚薄不均,高压环境下气泡位置容易击穿发热,器件直接报废。 | LED 与光电封装行业LED 灯条、模组、驱动电源及荧光粉胶多用透明或浅色环氧封装,气泡在透明胶层中格外显眼,直接影响外观与光效均匀性。更关键的是气泡位置散热不良,灯珠寿命大幅缩短;脱泡到位的环氧层通透均匀、散热可靠。 | 汽车电子行业车载 ECU、线束接插件、传感器等部件用环氧树脂灌封,在振动、温度循环与湿热环境下,气泡处容易开裂进液。车规产品对环氧灌封致密性要求严苛,搅拌真空脱泡机配合产线节拍,保障每批灌封品质一致。 |
✨ 传统困境:手工搅拌必裹气;真空箱对中高粘度环氧抽不净;好不容易脱完,浇注转移又卷入新泡。您需要的不是更贵的胶水,而是混合与脱泡同步完成的真空搅拌脱泡方案。
为何选择施诺斯环氧脱泡方案
施诺斯 MIX 系列是环氧灌封从研发到量产的理想脱泡设备。
混合脱泡同步完成环氧树脂配料时最大的痛点是搅拌卷入气泡。施诺斯 MIX 系列搅拌真空脱泡机在真空环境下搅拌混合环氧树脂与固化剂,搅拌产生的气泡被同步抽出,一道工序完成混合 + 脱泡,无需先搅拌、再转移、再脱泡,效率提升的同时避免二次转移引入新气泡。 | 全阶段覆盖实验室小样验证用 C 系列离心脱泡机(0–12 mL),几毫升环氧样品也能高效脱泡;中试放大用 ZK 真空脱泡机(50–500 mL);量产用 MIX 系列搅拌真空脱泡机(50 mL–20 L)。从研发配方到批量灌封,工艺参数可平滑放大。 | 从稀胶到膏状胶从低粘度环氧树脂(流动性好,离心脱泡即可),到中高粘度导热环氧灌封料(膏状,需真空搅拌配合),施诺斯设备系列覆盖全粘度范围,不同粘度匹配不同脱泡方式,确保脱泡到位。 |
✨ MIX60集真空深层脱泡、精密小样制程、工艺参数复现三大核心能力于一体,是实验室研发阶段需要真空辅助脱泡的理想设备。
设备配套说明
施诺斯AB胶脱泡方案可与其他设备配合形成完整灌封工艺链路
设备配套工艺链路 搅拌脱泡一体:MIX 系列真空下混合 A/B 胶并同步脱泡。 温控脱泡:高粘度环氧加温降粘(40–60℃)后脱泡,效率更高。 脱泡 + 灌封联动:脱泡后直接浇注,减少转移裹气。 加压精脱:高可靠要求件,脱泡后转 RX 加压二次精脱。 | ![]() |
规格参数
选型指南
| 环氧树脂类型 | 典型粘度 | 推荐脱泡方式 | 推荐设备 |
| 低粘度环氧灌封料 | 500-3000cP | 离心脱泡/真空脱泡 | C系列 / ZK系列 |
| 中粘度环氧灌封料 | 3000-15000cP | 真空脱泡/真空搅拌脱泡 | ZK系列 / MIX系列 |
| 高粘度导热环氧 | 15000-80000cP | 真空搅拌脱泡 | MIX系列 |
| 膏状导热环氧 | >80000cP | 真空搅拌脱泡+加压脱泡 | MIX系列 / RX系列 |
| 透明环氧灌封料 | 800-5000cP | 真空脱泡/真空搅拌脱泡 | ZK系列 / MIX系列 |
| 耐高温环氧 | 中-高粘度 | 真空搅拌脱泡 | MIX系列 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备?
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势?
源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理?
施诺斯设备采用行星式混合原理:料罐在自转的同时绕公转轴公转,物料在罐内随之翻动混合,同时抽真空脱泡。整个过程设备采用无桨叶(不设搅拌桨)的非接触式设计,不会引入金属异物,混合均匀不分层。
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为什么选择施诺斯?
施诺斯(SIENOX)是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌,2014 年成立,专注脱泡机与搅拌机的研发与制造,团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计,不设搅拌桨,行星式公转加自转运动辅以真空系统,高效除泡,混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材,广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证,拥有 30 余项专利,服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。
技术指标一览表
同系列型号参数对比,助力精准选型
| 环氧树脂类型 | 典型粘度 | 推荐脱泡方式 | 推荐设备 |
| 低粘度环氧灌封料 | 500-3000cP | 离心脱泡/真空脱泡 | C系列 / ZK系列 |
| 中粘度环氧灌封料 | 3000-15000cP | 真空脱泡/真空搅拌脱泡 | ZK系列 / MIX系列 |
| 高粘度导热环氧 | 15000-80000cP | 真空搅拌脱泡 | MIX系列 |
| 膏状导热环氧 | >80000cP | 真空搅拌脱泡+加压脱泡 | MIX系列 / RX系列 |
| 透明环氧灌封料 | 800-5000cP | 真空脱泡/真空搅拌脱泡 | ZK系列 / MIX系列 |
| 耐高温环氧 | 中-高粘度 | 真空搅拌脱泡 | MIX系列 |
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
电子灌封电源模块、变压器、互感器、传感器环氧灌封浇注 |
LED 与光电封装LED 灯条、模组、驱动电源、荧光粉环氧封装 |
汽车电子车载 ECU、线束接插件、车载传感器环氧灌封 |
导热灌封功率器件、新能源电源、逆变器导热环氧灌封料 |
环氧浇注与复材绝缘浇注件、碳纤复材、运动器材、工艺品浇注 |
结构粘接与防腐环氧结构胶、防腐衬里、地坪与绝缘涂层 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
脱泡工艺实测效果
六种典型材料实测处理效果
膏状材料 |
胶水+粉体 |
高分子材料 |
医药凝胶 |
银浆材料 |
电池浆料 |
使用注意事项
| 注意事项 | 操作说明 |
| 称量配比 | 环氧树脂与固化剂需按比例准确称量后再进行混合脱泡,比例不准会影响固化效果。 |
| 搅拌速度 | 搅拌真空脱泡时注意控制搅拌速度,过快可能产生新的涡流气泡。 |
| 时间控制 | 环氧树脂混合后需在适用期(pot life)内完成脱泡和灌封操作,超时物料开始增稠固化。 |
| 真空脱泡 | 真空脱泡后开盖需缓慢泄压,避免快速减压导致环氧膨胀起泡。 |
| 温度控制 | 高粘度环氧可适当加温至 40-60℃ 降低粘度后再脱泡,效率更高。 |
* 内部实验室测试数据,具体效果因材料配方与工艺而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
消费电子行业胶水材料解决方案 | 施诺斯真空脱泡搅拌机在聚氨酯材料中的应用案例 | 工业大学涂膜材料脱泡解决方案 |















