Adhesive Degasser

Why Underfill Defoaming Machine Is Required

✨ Traditional Dilemma: Air entrapment occurs during underfill dispensing, causing voids under the chip and solder joint cracking. High-fluidity defoaming is required to achieve void-free filling.

Why Choose SIENOX Underfill Defoaming Solution

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FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

• 真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？

  真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。

• 广州施诺斯主要生产哪些设备？

  主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。

• 源头厂家采购脱泡设备有什么优势？

  源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。

• 搅拌脱泡机的工作原理？

  施诺斯设备采用行星式混合原理：料罐在自转的同时绕公转轴公转，物料在罐内随之翻动混合，同时抽真空脱泡。整个过程设备不设搅拌桨，搅拌部件不接触物料，不会引入金属异物，混合均匀不分层。

• 为什么选择施诺斯？

  施诺斯（SIENOX）是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌，2014 年成立，专注脱泡机与搅拌机的研发与制造，团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计，不设搅拌桨，行星式公转加自转运动辅以真空系统，高效除泡，混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材，广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证，拥有 30 余项专利，服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。