HBM封装胶是典型的高粘度体系：环氧塑封料与底部填充胶固含量高、粘度大，粉体填料与树脂在混合时容易团聚；空气在高速搅拌下被裹进胶体，形成细密气泡，一旦带入封装体，界面出现空洞，热循环下空洞扩展，直接拉低封装可靠性。高粘度胶料的含气率控制不住，TSV填充与塑封工序的缺陷率就压不下来。

10月29日消息，长鑫科技（CXMT）将启动HBM3E试产：已攻克先进制程与高深宽比TSV（硅通孔）先进封装，计划未来两个月内小规模试产HBM3E高带宽内存。存储芯片放量拉动先进封装扩产，环氧塑封料与底部填充胶用量随之上升，胶料制备环节的工艺窗口需要在量产前锁定。

封测企业与材料厂通常在导入验证阶段，用实际胶料确认混合与脱泡窗口，再向批量机台平移；施诺斯工程师近期收到多家封测材料相关企业的咨询，希望在高粘度体系上完成HBM封装胶的打样验证。

验证使用的施诺斯MIX1000PLUS采用公转自转行星式结构，自转剪切把高固含胶料充分润湿分散，公转离心力将气泡推向表层，真空环境（-98KPa）同步抽除气体，最高转速2000rpm，温控作为定制项配置；1000ml处理量适合封装胶料的中试与量产前验证，测试结果可直接为放大机型参数设定提供依据。

验证胶料无团聚、无可见气泡，固化后界面空洞率明显下降。先进封装扩产周期里，真空脱泡搅拌机在高粘度体系的应用正被更多产线纳入验证清单，高粘度真空脱泡搅拌机在HBM封装胶环节的配套能力，环氧树脂真空脱泡搅拌机在塑封与底部填充材料制备中的应用也在同步被关注。相关参数依据行业公开资料整理，实测数据以客户打样验证为准。