三辊研磨机

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实验室行星式球磨机 SIE-BM80


撞击力 + 剪切力双重研磨・25/45/80mL 多规格研磨罐可选・双风扇强制通风散热

出料细度小于0.1μm + 主盘转速 100–800rpm 连续可调 + 干法 / 湿法两用

施诺斯 SIE-BM80 双罐高能行星式球磨机,是快速、均匀、超细研磨的理想装备。它可以将硬的、软的、脆的、湿的以及胶质样品研磨至非常精细的程度,根据最终出料粒度需求不同,适用于干磨和悬浮研磨。除粉碎功能外,该研磨仪同样可用于混合和均匀乳液和糊状物。 

研磨罐安装在主盘上,主盘公转的同时研磨罐反向高速自转,罐内磨球通过高速摩擦和撞击实现超细粉碎。主盘转速 100–800rpm 连续可调,出料细度小于0.1μm。配备可编程触控液晶屏,支持定时运行、正反交替运行、间隙运行及数据存储。适用于高校科研、锂电材料、陶瓷粉体、地矿分析、医药研发等行业小批量样品前处理。

✓ 出料细度小于0.1μm ✓ 25/45/80mL 多规格研磨罐 ✓ 真空惰性气体保护(选配)

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为什么需要超细球磨

研发阶段样品粒度直接影响材料性能评估数据的可靠性

锂电正负极材料

实验室研发阶段,三元、磷酸铁锂、石墨、硅碳等正负极材料颗粒团聚或粒径不均,会导致电化学性能评估数据偏差。行星式球磨将物料粉碎至亚微米级并均匀分散,配合氧化锆或玛瑙研磨罐避免金属离子污染,保障小样评估数据可靠可复现。

陶瓷与电子粉体

MLCC 介质粉、氧化铝、氧化锆等陶瓷粉体颗粒粗大,会影响烧结致密度和电性能一致性。球磨机多材质研磨罐可选,防止不同物料交叉污染,小批量研发打样即可验证最终烧结效果。

地矿与土壤分析

地质、土壤样品前处理依赖手工研钵或低效设备,样品粒度不均、批次一致性差,直接影响 XRF、ICP 等分析结果。行星式球磨一次装料即可将样品研磨至分析级细度,替代手工研钵,提升前处理效率和数据重复性。

✨ 传统前处理的局限:高速分散机只能混合分散、不能真正研磨,细度达不到要求;砂磨机研磨介质磨损易引入杂质,污染珍贵小样;手工研磨效率低、一致性差,同一材料不同人操作结果不同。

为何选择 SIE-BM80

解决实验室小批量超细研磨的核心痛点

撞击力 + 剪切力双重超细研磨

材料的粉碎和研磨主要通过磨球之间的高速摩擦和碰撞实现。当大盘旋转时,装有样品和磨球的研磨罐围绕自身中心轴向反方向高速自转,磨球在罐内高速穿梭,通过撞击罐壁和相互摩擦进一步粉碎样品。研磨至分析级细度通常不超过 5 分钟,出料细度小于0.1μm,满足研发阶段对细度的精细要求。

多材质研磨罐可选,防交叉污染

提供不锈钢、真空不锈钢、玛瑙、陶瓷、氧化锆、尼龙、聚四氟乙烯、碳化钨、氮化硅等多种材质研磨罐。针对不同物料硬度和纯度要求选择对应罐体,避免金属离子污染,特别适合锂电材料、医药样品、高纯材料等对纯度要求高的应用。磨球规格 Φ0.1–15mm,可选单一粒径或混合级配。

桌面型紧凑设计,即插即用

整机适合实验室台面放置,无需专门安装基础,通电即可使用。主盘有效直径 290mm,外形紧凑,移动方便。配备双风扇强制通风设计,有效降低研磨过程中研磨腔室温度,防止热敏样品温升变质。工作过程开启舱门自动停止,保障操作安全。


✨ 如果您的研发需要小批量超细研磨、频繁切换物料品种、或处理易氧化 / 热敏材料,SIE-BM80 是理想选择。

工作原理

基于行星运动原理

行SIE-BM80 基于行星运动原理工作。研磨罐安装在主盘(太阳轮)上,主盘绕中心轴公转的同时,研磨罐在自身轴线上高速自转,公转与自转方向相反,相对传动比为 1:2。

 

在这种复合运动下,研磨罐内的研磨介质(磨球)受到两种力的交替作用: 

撞击力:磨球在高速运动中被抛起,对样品产生强烈冲击,实现粗颗粒的破碎; 

摩擦力与剪切力:磨球之间、磨球与罐壁之间产生高频摩擦和剪切作用,实现细颗粒的研磨与分散。 


当公转产生的离心加速度超过临界值时,磨球被压紧在罐壁上随罐体一同旋转,不再产生有效的研磨作用。因此,合理的转速设定与传动比设计是保证研磨效率的关键。施诺斯各型号均经过传动比优化,确保在有效转速范围内获得较大的离心加速度,从而实现高效研磨。 


典型研磨参数参考: 

装样量:≤球磨罐容积的 2/3(含研磨介质与样品) 

研磨介质填充率:通常为罐容积的 1/3 至 1/2 

典型研磨时间:5–60 分钟(视物料硬度与目标细度而定) 

最终出料细度:可达<0.1μm(与样品材质、研磨参数及介质选择有关)

三辊机工作原理.png

技术规格速览

完整技术参数一览,支持按需定制

设备型号SIE-BM80-1S(单罐)SIE-BM80-2S(双罐)
最大进样尺寸≤5mm≤5mm
主盘转速100–900 rpm 连续可调100–800 rpm 连续可调
主盘有效直径290mm290mm
出料细度<0.1μm<0.1μm
研磨介质规格0.1–15mm0.1–15mm
研磨方式干法研磨 / 湿法研磨干法研磨 / 湿法研磨
安全保护开盖自停开盖自停
电源AC 220V / 50Hz 0.55KWAC 220V / 50Hz 0.75KW
外形尺寸(W×D×H)520×360×440mm520×360×440mm
净重约48kg约56kg
认证ISO9001, RoHS 符合性ISO9001, RoHS 符合性

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FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?

    真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。

  • 广州施诺斯主要生产哪些设备?

    主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。

  • 源头厂家采购脱泡设备有什么优势?

    源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,

    再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。


  • 为什么选择施诺斯?

    施诺斯成立于 2006 年,是专精特新企业、科技小巨人企业,深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家,产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品,可一站式采购;支持来料试机、参数定制与工艺验证,提供从设备选型到售后维护的全流程服务;服务范围覆盖国内外,已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。

技术指标一览表

同系列型号参数对比,助力精准选型

设备型号SIE-BM80SIE-BM500SIE-BM1000
研磨罐最大容量80mL500mL1000mL
最大进样尺寸≤5mm≤10mm≤10mm
主盘转速100–900 rpm 连续可调100–700 rpm 连续可调100–320 rpm 连续可调
主盘有效直径290mm290mm430mm
出料细度<0.1μm<0.1μm<0.1μm
研磨介质规格0.1–15mm0.5–20mm0.5–25mm
研磨方式干法研磨 / 湿法研磨干法研磨 / 湿法研磨干法研磨 / 湿法研磨
安全保护开盖自停开盖自停开盖自停
电源AC 220V / 50Hz 0.55-0.75KWAC 220V / 50Hz 0.75–1.1KWAC 220V / 50Hz 1.5KW
外形尺寸(W×D×H)520×360×440mm750×460×590mm760×470×600mm
净重约48-56kg约85-162kg约155kg

***以上仅为典型型号,施诺斯可根据客户需求提供个性化定制方案。咨询选型:189-2512-9293

多行业解决方案

覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用

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锂电

锂电材料研发三元正极、磷酸铁锂、石墨负极、硅碳负极、导电剂

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陶瓷与电子粉体MLCC 介质粉、氧化铝、氧化锆、氧化锌、陶瓷色料

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地矿与土壤分析地质样品、土壤检测、矿石分析、环境监测

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医药与保健品原料药、保健品粉体、中药粉体、化妆品粉体

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化工新材料催化剂、颜料、染料、粉末涂料、金属粉末

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电子浆料银浆、铜浆、碳浆、电阻浆料、介电浆料

全方位设备操作演示视频

直观了解 SIE-BM80 的装填、运行与出料全过程

脱泡工艺实测效果

六种典型材料实测处理效果

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胶水+粉体

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医药凝胶

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银浆材料

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电池浆料



可选配件

 配件名称说明
各类材质研磨罐不锈钢、玛瑙、氧化锆、碳化钨、氧化铝陶瓷、氮化硅、尼龙、PTFE,根据机型规格选配
研磨介质(磨球)各材质对应磨球,规格 Φ0.1–30mm,可选单一粒径或混合级配套餐
真空球磨罐不锈钢/玛瑙/氧化锆材质,配真空密封阀,支持抽真空后充入惰性气体保护研磨

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构


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