真空脱泡搅拌机（固定速比）
TEL:18925129293
施诺斯行星式真空搅拌脱泡机 SIE-MIX650
为什么必须消除材料中的微气泡？
材料中残留的微气泡直接影响终端产品良率与性能稳定性
电子行业灌封胶中气泡导致电子元器件封装后空腔和气隙，影响散热性能和绝缘可靠性；导电银浆中气泡造成线路断点和电阻波动；电路板贴合胶中气泡导致贴合界面缺陷，降低产品良率。中高粘度胶粘剂在常规搅拌中易卷入空气，气泡自发排出缓慢，影响封装质量一致性。 | 医疗器械行业医用粘接剂中气泡降低粘接强度和生物相容性；导管和传感器封装胶中气泡导致密封失效和信号干扰；体外诊断试剂载体中气泡影响检测精度。医疗器械对材料纯净度要求严格，气泡残留可能导致产品批次间性能波动，增加质量风险。 | 航空航天与国防行业复合材料基体树脂中气泡降低层间剪切强度和抗疲劳性能；结构胶中气泡导致粘接界面应力集中，影响长期可靠性；雷达吸波涂层中气泡改变电磁性能参数。航空航天领域对材料内部缺陷容忍度低，微气泡残留可能导致结构件在极端工况下失效。 |
✨ 传统脱泡困境：手工搅拌或普通搅拌桨会主动卷入空气，越搅拌气泡越多；静置脱泡耗时长且对高粘度材料效果有限；普通真空脱泡只能去除表面气泡，无法解决内部微气泡。行星搅拌脱泡方案通过离心力在混合的同时分离气泡，辅以真空负压深层脱泡，一步完成混合与除泡。
为何选择 MIX90
三大核心覆盖中容量真空脱泡全流程需求
内置真空免维护洁净脱泡MIX650搭载内置真空装置，无需定期更换泵油，免维护运行，对环境无污染，适合洁净车间使用。真空度-98至0kPa可调，可根据材料粘度和气泡特性灵活设定真空参数。内置设计省去外接真空泵的管路连接和空间占用，设备集成度高，开机即可启动真空脱泡流程，减少产线切换时间。 | 500mL中容量宽域调速500mL双杯配置，单次处理量适配中试研发与产线连续打样需求，双杯同步运行提升批次效率。0-2000rpm宽域调速覆盖低中高粘度材料处理需求，低速段适合高粘度胶水缓混脱泡，高速段适合低粘度涂层液快速分散。公转自转双动力同步运行，混合与脱泡一步完成，约1分钟完成处理。 | 多段程序灵活工艺编排微电脑控制系统支持100组程序存储，每组程序分多段次可独立设置时间和速度，满足多阶段工艺参数编排需求。具备操作权限设置和故障显示功能，适合多人员共用设备场景。程序化运行减少人工参数调节误差，保障批次间工艺一致性。 |
✨ MIX650集内置真空免维护运行、500mL中容量双杯宽域调速、多段程序灵活编排三大核心能力于一体，适合电子封装、医疗器械粘接、航空航天复合材料等多种材料的中试研发与产线打样需求。
工作原理
公转与自转双动力同步运行，实现混合与脱泡一步完成
第一步：公转产生离心力 公转盘高速旋转，带动容器内物料产生离心力，驱动物料全域对流，实现宏观混合。同时离心力将密度较小的气泡向旋转轴心方向推移，促使气泡汇聚逸出。公转速度稳定，保障每批次混合效果一致。 第二步：自转提供剪切力 容器围绕自身轴心自转，产生定向剪切力，打散团聚颗粒，实现微观分散。公转自转固定速比经精密计算，保障全域高效混合，剪切力同时薄化气泡壁膜，加速气泡破裂。无内置搅拌桨接触物料，降低金属碎屑污染物料的概率，保留物料化学特性。 第三步：真空负压深层脱泡 内置真空装置启动，抽取容器内气体形成负压环境，降低气泡内外压差，促使深层微气泡膨胀逸出。-98至0kPa可调真空度适配不同粘度材料的脱泡需求，内置真空装置免维护运行，无需定期更换泵油，对环境无污染。 公转与自转同步运行配合真空负压，物料在密闭容器内完成"混合→分散→真空脱泡"全流程，内置真空免维护运行。 |  |
技术规格参数
完整技术参数一览，支持按需定制
| 设备型号 | SIE-MIX650 |
| 混合容量 | 0–500 mL（标配容器）* 可定制更大容积 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 2000 RPM（无级可调） |
| 公转/自转比 | 固定行星比例 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 580 × 560 × 760 mm |
| 净重 | 145 kg |
| 认证 | CE, ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡，通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌，
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态，去除纳米级微小气泡。 不接触物料，无二次污染，无二次浪费。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯成立于 2006 年，是专精特新企业、科技小巨人企业，深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家，产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品，可一站式采购；支持来料试机、参数定制与工艺验证，提供从设备选型到售后维护的全流程服务；服务范围覆盖国内外，已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。
技术指标一览表
真空系列型号参数对比，助力精准选型
| 设备型号 | SIE-MIX60 | SIE-MIX650 | SIE-MIX90 |
| 混合容量 | 0–300 mL（标配容器）* 可定制 | 0–500 mL（标配容器）* 可定制 | 0–1000 mL（标配容器）* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 3000 RPM（无级可调） | 0 – 2000 RPM（无级可调） | 0 – 2000 RPM（无级可调） |
| 公转/自转比 | 固定行星比例 | 固定行星比例 | 固定行星比例 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 510 × 430 × 500 mm | 580 × 560 × 760 mm | 610 × 560 × 780 mm |
| 净重 | 95 kg | 145kg | 153 kg |
| 认证 | CE | CE | CE |
***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
提供定制解决方案，满足从前沿研发到规模量产的全面需求
电子行业环氧灌封胶、导电银胶、电子浆料、UV胶、导热凝胶 |
航空航天与国防行业复合材料基体树脂、结构胶、雷达吸波涂层、功能涂层液 |
医疗器械行业医用粘接剂、传感器封装胶、导管涂层液、诊断试剂载体 |
化工行业树脂浇注料、树脂溶液、催化剂浆料、反应型胶粘剂 |
粘合剂和密封剂行业结构胶、密封胶、导电胶、高温胶粘剂 |
3D打印行业光敏树脂、功能墨水、陶瓷浆料、复合材料预浸料 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
脱泡工艺实测效果
彻底告别物料气泡空洞与分层
UV胶 |
环氧树脂 |
高分子材料 |
医药凝胶 |
银浆材料 |
电池浆料 |
实测数据对比
数据见证 · 效果可量化
| 材料类型 | 处理前状态 | MIX650处理后 |
| 环氧灌封胶 | 胶内气泡密集，封装空腔率约5%，绝缘性波动 | 气泡消除，封装空腔率<0.5%，绝缘性稳定 |
| 锂电池正极浆料 | 浆料内气泡多，涂布针孔率约6%，厚度偏差大 | 气泡消除，涂布针孔率<1%，厚度均匀 |
| 导热硅脂 | 硅脂内气泡多，导热粉体团聚，导热率偏差±15% | 粉体均匀分散，气泡消除，导热率偏差±3% |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线，赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
消费电子行业胶水材料解决方案 |
消费电子胶水真空脱泡解决方案 |
工业大学用施诺斯脱泡机解决涂膜材料气泡难题 |
