长鑫科技9月28日晚公告，拟合计投入约349亿元加码技术研发与存储器晶圆后道测试产能，其中50亿元投向长鑫存储产品（合肥）新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。存储大厂在封测端的持续加码，让银胶脱泡机等封装材料处理设备的配套空间明显拓宽。

存储芯片测试是交付前的关键环节，测试与模组产线的建设意味着封装材料和工艺设备的同步扩容。先进封装中使用的银胶、底填胶等材料固含量高、粘度大，点胶前若气泡未除净，固化后会在互连部位留下空洞，直接影响芯片与基板之间的连接可靠性。随着后道测试与封装产线扩建，银胶处理环节的稳定性和效率成为封装材料企业必须解决的现实问题。

方案背景

以华东一家封装材料供应商的银胶配胶工序为例，此前采用人工搅拌加静置脱泡，一批300克左右的银胶需要静置数小时，气泡残留率波动大，批次间粘度与含气量一致性难以保证，直接影响客户点胶良率。

处理难点

银胶粘度高且含银量高，气泡难以依靠重力自然排出，静置脱泡周期长；人工搅拌引入的气泡量不固定，批次间含气量与粘度波动明显，成为点胶良率的隐患。

为何选择施诺斯设备

施诺斯提供基于银胶脱泡机的配套方案：MIX60机型处理量300毫升，工作真空度-98KPa，公转转速2000rpm，采用公转自转行星式+真空脱泡方式，在封闭真空环境中完成搅拌与脱泡，减少人工干预。

处理过程

银胶装入适配容器后，设备在真空环境下以公转自转行星式运动驱动物料：公转产生离心力将气泡向液面推移，自转形成的剪切力促使高粘度银胶充分翻动，配合真空负压使气泡在上升过程中持续膨胀并破裂排出。全程由设备参数控制，取代人工搅拌与静置等待。

处理结果

单批次处理时间从数小时缩短到分钟级，批次间一致性明显改善。需要控制温度的场景可另行选配温控模块，该功能为定制项，不在标准配置内。

从行业节奏看，存储封测扩产不是单点动作，而是带动材料、设备、工艺整条链路的重新配平。长鑫科技此次349亿元投向研发与后道测试，反映国产存储企业在产能爬坡阶段的投入强度。封测产能一旦落地，银胶、底填胶等高粘度材料的脱泡需求将随产线调试与量产爬坡同步释放，设备验证窗口集中在现阶段。

存储封测扩产周期已经开启，封装材料处理环节的稳定性要求同步抬升。银胶脱泡设备作为保障材料一致性的基础环节，在存储封测扩张中的配套需求将进一步增长，具备真空行星式脱泡能力的设备厂商将获得更多切入机会。