点胶机
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施诺斯全自动点胶机 SIE-301
为什么需要精密点胶
手工点胶依赖操作员经验，胶量控制不稳定，容易出现堆胶、漏胶、拉丝等问题，良品率难以保障
电子制造精度要求提升PCB板点胶、元器件固定、SMT贴片补胶等工艺对点胶精度要求达到毫米甚至微米级。手工点胶无法保证每次胶量一致，容易出现胶水溢出污染焊盘或胶量不足导致粘接不牢。SIE-301重复精度±0.02mm，保障每次点胶位置和胶量一致，适配UV胶、红胶、锡膏等电子级材料，提升PCB板点胶良品率。 | 半导体封装微型化挑战芯片底部填充、引脚封装、导电连接等半导体工艺对点胶精度和胶量控制要求极高。芯片尺寸小、点胶空间有限，稍有偏差就可能导致封装不良。SIE-301的400×400mm工作范围适配芯片级封装尺寸，±0.02mm重复精度保障微米级点胶位置准确，适配环氧胶、银胶、导电胶等封装材料。 | 医疗器械精密粘接需求医疗器械产品尺寸小、精度要求高，如微型器具粘接、针头点胶、导管涂覆等工艺。UV胶和医用级胶粘剂需要在精密位置准确施胶，胶量过多影响产品功能，胶量不足影响粘接强度。SIE-301的单头精确定位模式适合微小器件点胶，±0.02mm精度保障医疗器械点胶品质一致性。 |
✨ 传统点胶的困境：手工点胶效率低、一致性差、良品率不稳定；半自动点胶机只能平面点胶，无法处理三维曲面和弧面；普通点胶机编程复杂，换线时间长，不适合多品种小批量生产。
为何选择SIE-301
解决小件产品精密点胶选型痛点
400×400mm精密工作范围专为小件产品设计的工作范围，400×400×100mm覆盖PCB板、芯片封装、微型器件等典型小件产品尺寸。工作范围精匹配产品尺寸，定位精度更高，不因工作范围过大而牺牲小件点胶精度。最大负载10kg，适配多数小件产品和夹具重量。同步带+导轨传动，移动速度0.1~500mm/s，兼顾效率和稳定。 | 单头精准控胶品质稳定单头点胶模式专注精度，配备延时待胶和提前关胶功能，针对不同粘度液体精准控制出胶时机和胶量。喷胶表面均匀，有效避免堆胶、死胶现象。精确定位、精准控胶，不拉丝、不漏胶、不滴胶。±0.02mm重复定位精度，保障每个小件产品的点胶品质一致。 | 经济入门投资回报快SIE-301定位入门精密型，在保障±0.02mm精度和四轴联动能力的前提下，以经济价格降低投资门槛。适合初创企业、实验室研发、小批量生产线等场景。设备占地面积小，桌面或工作台即可放置，无需额外车间空间。投资回报快，是引入自动化点胶的理想起步设备。 |
✨ 如果您主要点胶小件产品（PCB板、芯片、微型器件），追求精密品质和经济入门，SIE-301是理想选择
产品特点
四轴联动多维运动 四轴联动设计，支持前后、左右移动及三维、斜面、弧面点胶。可在产品表面、外壁、垂直面、缝隙内进行快速打点、画线、画圆及各种不规则图形的点胶、涂胶、喷胶。 精准控胶系统 配备延时待胶和提前关胶功能，精准控制出胶时机和胶量。喷胶表面均匀，有效避免堆胶、死胶、拉丝、漏胶、滴胶等问题。重复定位精度±0.02mm。 双模式编程 支持示教器现场编程和电脑CAD/CORELDRAW软件编程两种方式。程序可存储调用，换线快速，适合多品种小批量生产。 同步带+导轨传动 采用同步带+导轨控制传动模式，移动速度0.1~500mm/s可调，兼顾高速效率和运动稳定性。 三种工作模式 点胶、喷胶、涂胶三种工作模式，适配不同工艺需求。控制模式支持手柄和电脑两种方式，操作灵活。 适用液体广泛 适配各种溶剂、粘接剂、油漆、化学材料等，涵盖UV胶、红胶、锡膏、银胶、环氧胶、快干胶、密封胶等数十种工业液体。 |  |
技术规格速览
完整技术参数一览，支持按需定制
| 设备型号 | SIE-301 |
| 工作范围 | 400×400×100 |
| 控制模式 | 手柄/电脑 |
| 多头模式 | 单头 |
| 工作模式 | 点胶/喷胶/涂胶 |
| 延时待胶 | 有 |
| 提前关胶 | 有 |
| 最大负载（kg） | 10 |
| 移动速度（mm/s） | 0.1~500 |
| 重复精度（mm） | ±0.02 |
| 外形尺寸(W×D×H) | 500×600×500mm |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯设备采用行星式混合原理：料罐在自转的同时绕公转轴公转，物料在罐内随之翻动混合，同时抽真空脱泡。整个过程设备不设搅拌桨，搅拌部件不接触物料，不会引入金属异物，混合均匀不分层。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯（SIENOX）是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌，2014 年成立，专注脱泡机与搅拌机的研发与制造，团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计，不设搅拌桨，行星式公转加自转运动辅以真空系统，高效除泡，混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材，广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证，拥有 30 余项专利，服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。
技术指标一览表
同系列型号参数对比，助力精准选型
| 设备型号 | SIE-301 | SIE-302 | SIE-303 |
| 工作范围 | 400×400×100 | 600×600×100 | 1000×1000×200 |
| 控制模式 | 手柄/电脑 | 手柄/电脑 | 手柄/电脑 |
| 多头模式 | 单头 | 单头/多头 | 单头/多头 |
| 工作模式 | 点胶/喷胶/涂胶 | 点胶/喷胶/涂胶 | 点胶/喷胶/涂胶 |
| 延时待胶 | 有 | 有 | 有 |
| 提前关胶 | 有 | 有 | 有 |
| 最大负载（kg） | 10 | 10 | 10 |
| 移动速度（mm/s） | 0.1~500 | 0.1~500 | 0.1~500 |
| 重复精度（mm） | ±0.02 | ±0.02 | ±0.02 |
| 外形尺寸(W×D×H) | 500×600×500mm | 700×800×500mm | 1300×1100×1600mm |
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
胶粘剂研发环氧结构胶、密封胶、热熔胶、压敏胶、改性胶粘剂 |
精密电子组装底部填充胶、导电胶、贴片胶、点胶胶粘剂、芯片粘接胶 |
生物传感器封装胶、试剂固定化材料、微流控键合胶、生物兼容胶、传感器密封胶 |
微电子封装封装环氧胶、塑封料、引线粘接胶、基板粘接胶、钝化层材料 |
功能涂层疏水涂层、导电涂层、绝缘涂层、防腐蚀涂层、耐磨涂层 |
电子浆料银浆、铜浆、碳浆、电阻浆料、介电浆料 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
脱泡工艺实测效果
六种典型材料实测处理效果
膏状材料 |
胶水+粉体 |
高分子材料 |
医药凝胶 |
银浆材料 |
电池浆料 |
使用注意事项
三辊研磨前后状态对比
| 注意事项 | 说明 |
| 液体粘度匹配 | 不同粘度液体需调整点胶参数（速度/延时/关胶时间），首次使用建议试调 |
| 针头选配 | 根据胶量和液体粘度选择合适针头规格，针头内径影响出胶效果 |
| 清洁保养 | 定期清洁点胶阀和针头，防止胶水固化堵塞，更换液体时需清洗管路 |
| 程序管理 | 建立产品程序库，标注产品名称和参数，方便快速调用 |
| 环境要求 | 保持工作环境清洁，避免灰尘影响点胶品质；UV胶需避光存储 |
| 安全操作 | 设备运行时勿将手伸入工作区域，紧急情况按停止按钮 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线，赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
消费电子行业胶水材料解决方案 |
施诺斯真空脱泡搅拌机在聚氨酯材料中的应用案例 |
工业大学涂膜材料脱泡解决方案 |
