浆料脱泡机

TEL:18925129293

焊锡膏脱泡机


解决焊锡膏气泡与飞溅・焊点饱满、少锡珠、印刷稳定

真空脱泡减少印刷气泡 + 不改变助焊剂体系 + 小批量灵活

施诺斯焊锡膏脱泡方案针对 SMT 焊锡膏搅拌后裹气、印刷塌陷、焊接飞溅锡珠的问题,在真空下脱泡,让焊锡膏印刷稳定、焊点饱满,减少锡珠与虚焊。

✓ CE认证  ✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)

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为什么需要焊锡膏脱泡机

SMT 印刷

焊锡膏搅拌后裹气,印刷到 PCB 上出现塌陷、拉丝、针孔,影响印刷图形完整性与贴片良率。

焊接飞溅锡珠

回流焊时膏体气泡受热膨胀炸裂,产生锡珠飞溅,造成短路、立碑等焊接缺陷,返修成本高。

精密电子组装

精密 SMT、底部填充对焊点一致性要求高,气泡与膏体不均直接影响焊点可靠性。

✨ 传统困境:锡膏搅拌后裹气,回流炸锡珠;手工脱泡又怕改变助焊剂活性——需要温和真空脱泡。

为何选择施诺斯焊锡膏脱泡方案

减少锡珠飞溅

真空脱除膏体气泡,回流时减少炸锡、锡珠飞溅,焊点饱满。

不变助焊剂体系

温和非接触脱泡,不改变助焊剂活性与锡膏印刷性能。

小批量灵活

C/ZK 支持小批量打样与换色,批量用 MIX 系列,印刷稳定复现。

✨

设备配套说明

设备配套工艺链路 

树脂 + 粉体称量 → 真空搅拌混合脱气 → 出料压坯 / 浇注 → 固化 / 烧结。

真空搅拌脱泡机工作原理.jpg

规格参数

选型指南

焊锡膏应用典型状态推荐脱泡方式推荐设备
小批量 / 打样少量锡膏离心 / 真空脱泡C系列 / ZK系列
常规 SMT 锡膏高粘度膏状真空脱泡MIX60
精密组装 / 底部填充高粘度膏状真空搅拌脱泡MIX系列 / MIX1000plus
高要求焊点高粘度真空搅拌+加压精脱MIX1000plus / RX系列

我们的合作伙伴

深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖

合作伙伴展示

FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?

    真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。

  • 广州施诺斯主要生产哪些设备?

    主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。

  • 源头厂家采购脱泡设备有什么优势?

    源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯设备采用行星式混合原理:料罐在自转的同时绕公转轴公转,物料在罐内随之翻动混合,同时抽真空脱泡。整个过程设备采用无桨叶(不设搅拌桨)的非接触式设计,不会引入金属异物,混合均匀不分层。

  • 为什么选择施诺斯?

    施诺斯(SIENOX)是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌,2014 年成立,专注脱泡机与搅拌机的研发与制造,团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计,不设搅拌桨,行星式公转加自转运动辅以真空系统,高效除泡,混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材,广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证,拥有 30 余项专利,服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。

技术指标一览表

同系列型号参数对比,助力精准选型

焊锡膏应用典型状态推荐脱泡方式推荐设备
小批量 / 打样少量锡膏离心 / 真空脱泡C系列 / ZK系列
常规 SMT 锡膏高粘度膏状真空脱泡MIX60
精密组装 / 底部填充高粘度膏状真空搅拌脱泡MIX系列 / MIX1000plus
高要求焊点高粘度真空搅拌+加压精脱MIX1000plus / RX系列

多行业解决方案

覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用

SMT.jpg

SMT 贴片

PCB 贴片焊接

锡膏印刷.jpg

锡膏印刷

钢网印刷、锡膏脱泡

精密组装.jpg

精密组装

精密电子、模组组装

底部填充.jpg

底部填充

Underfill 填充胶

锡膏厂.jpg

锡膏生产

焊锡膏研发、灌装

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电子制造

消费电子、汽车电子

全方位设备操作演示视频

脱泡工艺实测效果

六种典型材料实测处理效果

润滑油搅拌脱泡.jpg

膏状材料

光刻胶搅拌脱泡.jpg

胶水+粉体

高分子材料.jpg

高分子材料

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医药凝胶

银浆粉搅拌脱泡.jpg

银浆材料

电池浆料+胶粘剂搅拌脱泡.jpg

电池浆料

使用注意事项

注意事项操作说明
冷链回温锡膏按工艺低温保存,使用前充分回温后再脱泡搅拌。
温和脱泡控制转速与真空度,避免过度搅拌影响锡膏印刷性与助焊剂活性。
缓慢泄压脱泡后缓慢开盖泄压,防止膏体反泡。
及时使用脱泡后尽快印刷,避免锡膏重新吸潮或返粗。

* 内部实验室测试数据,具体效果因锡膏配方与焊接工艺而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构


电子材料.jpg

消费电子行业胶水材料解决方案


高粘度胶水.jpg

施诺斯真空脱泡搅拌机在聚氨酯材料中的应用案例


涂膜材料.jpg

工业大学涂膜材料脱泡解决方案

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