胶水脱泡机
TEL:18925129293
底部填充胶脱泡机
为什么需要底部填充胶脱泡机
BGA/CSP 填充Underfill 胶流动填充芯片底部,气泡空洞造成热应力集中,温度循环下焊点开裂、芯片失效。 | 填充流动受阻胶液裹气后毛细填充受阻,底部出现未填满空洞,防护与补强作用下降。 | 精密封装良率精密电子封装对空洞敏感,空洞缺陷返修成本高,要求胶液脱泡到位再点胶。 |
✨ 传统困境:底部填充胶点胶裹气,芯片底部空洞焊点开裂——需要高流动性脱泡无空洞。
为何选择施诺斯 Underfill 脱泡方案
填充无空洞脱除气泡后胶液高流动填充,芯片底部完整无空洞,焊点更可靠。 | 精密控量非接触脱泡不改变胶液配比与流动性,点胶填充量精准稳定。 | 从小样到批量C/ZK 支持研发打样,MIX 系列批量,工艺平滑放大。 |
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设备配套说明
施诺斯AB胶脱泡方案可与其他设备配合形成完整灌封工艺链路: 搅拌+脱泡一体化:MIX系列搅拌脱泡机在真空环境下搅拌混合AB胶并同步脱泡,一道工序完成混合+除泡。 温控脱泡:WK系列温控脱泡机可在设定温度下脱泡,适合高粘度AB胶加温降粘后脱泡,提升脱泡效率。 脱泡+点胶联动:脱泡完成后直接接入SIE-301/302/303点胶机灌封,减少中间转移环节引入新气泡。 加压精脱:对脱泡率要求高的场景,搅拌真空脱泡后转入RX加压脱泡机做二次精脱,脱泡率更高。 | ![]() |
规格参数
选型指南
| 底部填充胶类型 | 典型状态 | 推荐脱泡方式 | 推荐设备 |
| 研发打样 | 少量胶 | 离心 / 真空脱泡 | C系列 / ZK系列 |
| 毛细流动 Underfill | 低-中粘度 | 真空脱泡 | ZK系列 / MIX60 |
| 快固化 Underfill | 中粘度 | 真空搅拌脱泡 | MIX60 / MIX80 |
| 批量封装点胶 | 中粘度 | 真空搅拌脱泡 | MIX1000plus |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备?
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势?
源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理?
施诺斯设备采用行星式混合原理:料罐在自转的同时绕公转轴公转,物料在罐内随之翻动混合,同时抽真空脱泡。整个过程设备采用无桨叶(不设搅拌桨)的非接触式设计,不会引入金属异物,混合均匀不分层。
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为什么选择施诺斯?
施诺斯(SIENOX)是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌,2014 年成立,专注脱泡机与搅拌机的研发与制造,团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计,不设搅拌桨,行星式公转加自转运动辅以真空系统,高效除泡,混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材,广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证,拥有 30 余项专利,服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。
技术指标一览表
同系列型号参数对比,助力精准选型
| 底部填充胶类型 | 典型状态 | 推荐脱泡方式 | 推荐设备 |
| 研发打样 | 少量胶 | 离心 / 真空脱泡 | C系列 / ZK系列 |
| 毛细流动 Underfill | 低-中粘度 | 真空脱泡 | ZK系列 / MIX60 |
| 快固化 Underfill | 中粘度 | 真空搅拌脱泡 | MIX60 / MIX80 |
| 批量封装点胶 | 中粘度 | 真空搅拌脱泡 | MIX1000plus |
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
BGA 封装BGA/CSP 底部填充 |
手机芯片手机、平板芯片封装 |
存储芯片存储器、模组 Underfill |
汽车电子车载模组底部填充 |
摄像头模组影像模组填充补强 |
Underfill厂底部填充胶研发灌装 |
全方位设备操作演示视频
脱泡工艺实测效果
六种典型材料实测处理效果
膏状材料 |
胶水+粉体 |
高分子材料 |
医药凝胶 |
银浆材料 |
电池浆料 |
使用注意事项
| 注意事项 | 操作说明 |
| 预热降粘 | 粘度较高的 Underfill 可按工艺预热降粘后再脱泡,提升流动性。 |
| 缓慢泄压 | 脱泡后缓慢开盖泄压,防止胶液反泡影响点胶。 |
| 精密控量 | 点胶前确认脱泡充分,避免微泡造成填充空洞。 |
| 及时点胶 | 脱泡后尽快点胶填充,避免静置重新裹气。 |
* 内部实验室测试数据,具体效果因胶黏剂配方与点胶工艺而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
消费电子行业胶水材料解决方案 | 施诺斯真空脱泡搅拌机在聚氨酯材料中的应用案例 | 工业大学涂膜材料脱泡解决方案 |















