胶水脱泡机
TEL:18925129293
导电胶脱泡机
为什么需要导电胶脱泡机
元器件导电粘接元器件、屏蔽罩用导电胶粘接接地,气泡团聚导致导电不连续、接触电阻偏高,屏蔽接地失效。 | 填料团聚银/镍银导电填料易团聚裹气,胶层导电通路断续,电阻批次波动。 | 高价值胶料导电胶含银成本高,脱泡不到位造成点胶空点与废品,需要稳定可复现的脱泡工艺。 |
✨ 传统困境:导电胶既裹气又团聚,导电电阻忽高忽低、点胶空点——需要真空脱泡与分散同步。
为何选择施诺斯导电胶脱泡方案
导电连续真空脱泡并打散导电填料,胶层致密,导电通路连续、接触电阻低而稳定。 | 洁净非接触不污染高价值导电胶、不改变配比,粘接与导电性能批次一致。 | 平滑放大C/ZK 支持小样配方,MIX 系列批量生产,工艺参数可平滑放大。 |
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设备配套说明
施诺斯AB胶脱泡方案可与其他设备配合形成完整灌封工艺链路: 搅拌+脱泡一体化:MIX系列搅拌脱泡机在真空环境下搅拌混合AB胶并同步脱泡,一道工序完成混合+除泡。 温控脱泡:WK系列温控脱泡机可在设定温度下脱泡,适合高粘度AB胶加温降粘后脱泡,提升脱泡效率。 脱泡+点胶联动:脱泡完成后直接接入SIE-301/302/303点胶机灌封,减少中间转移环节引入新气泡。 加压精脱:对脱泡率要求高的场景,搅拌真空脱泡后转入RX加压脱泡机做二次精脱,脱泡率更高。 | ![]() |
规格参数
选型指南
| 导电胶类型 | 典型状态 | 推荐脱泡方式 | 推荐设备 |
| 研发打样 | 少量胶 | 离心 / 真空脱泡分散 | C系列 / ZK系列 |
| 导电环氧胶 | 高粘度膏状 | 真空搅拌脱泡分散 | MIX60 / MIX80 |
| EMI 屏蔽导电胶 | 中-高粘度 | 真空搅拌脱泡分散 | MIX系列 / MIX1000plus |
| 高精密导电粘接 | 高粘度 | 真空搅拌+加压精脱 | MIX1000plus / RX系列 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备?
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势?
源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理?
施诺斯设备采用行星式混合原理:料罐在自转的同时绕公转轴公转,物料在罐内随之翻动混合,同时抽真空脱泡。整个过程设备采用无桨叶(不设搅拌桨)的非接触式设计,不会引入金属异物,混合均匀不分层。
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为什么选择施诺斯?
施诺斯(SIENOX)是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌,2014 年成立,专注脱泡机与搅拌机的研发与制造,团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计,不设搅拌桨,行星式公转加自转运动辅以真空系统,高效除泡,混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材,广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证,拥有 30 余项专利,服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。
技术指标一览表
同系列型号参数对比,助力精准选型
| 导电胶类型 | 典型状态 | 推荐脱泡方式 | 推荐设备 |
| 研发打样 | 少量胶 | 离心 / 真空脱泡分散 | C系列 / ZK系列 |
| 导电环氧胶 | 高粘度膏状 | 真空搅拌脱泡分散 | MIX60 / MIX80 |
| EMI 屏蔽导电胶 | 中-高粘度 | 真空搅拌脱泡分散 | MIX系列 / MIX1000plus |
| 高精密导电粘接 | 高粘度 | 真空搅拌+加压精脱 | MIX1000plus / RX系列 |
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
导电粘接元器件导电粘接接地 |
EMI 屏蔽屏蔽罩、导电密封 |
芯片粘接芯片固晶导电粘接 |
光伏组件组件导电粘接 |
汽车电子车载导电粘接接地 |
导电胶厂导电胶研发、灌装 |
全方位设备操作演示视频
脱泡工艺实测效果
六种典型材料实测处理效果
膏状材料 |
胶水+粉体 |
高分子材料 |
医药凝胶 |
银浆材料 |
电池浆料 |
使用注意事项
| 注意事项 | 操作说明 |
| 装载与转速 | 导电填料易沉底,注意料杯装载量与转速匹配,保证填料分散均匀。 |
| 防氧化污染 | 避免银填料氧化与交叉污染,保持工具容器洁净。 |
| 缓慢泄压 | 脱泡后缓慢开盖泄压,防止膏料反泡飞溅。 |
| 及时点胶 | 脱泡分散后尽快点胶,避免静置后填料团聚沉降。 |
* 内部实验室测试数据,具体效果因胶黏剂配方与点胶工艺而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
消费电子行业胶水材料解决方案 | 施诺斯真空脱泡搅拌机在聚氨酯材料中的应用案例 | 工业大学涂膜材料脱泡解决方案 |















