高压脱泡机
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加压脱泡机 SIE-RX4-400
为什么要消除材料中的气泡
材料贴合过程中残留的微气泡会直接影响产品品质
LCD偏光片贴合行业LCD偏光片与玻璃基板贴合过程中，OCA光学胶中残留气泡导致透光不均、显示发花，影响屏幕显示品质。加压脱泡通过压力使气泡受压收缩溶解，配合温度降低OCA胶粘度辅助气泡排出，φ400小腔体适合研发阶段小尺寸偏光片试样贴合脱泡，快速验证工艺参数。 | 电子元器件封装行业电子元器件封装胶中气泡导致封装层空洞，潮气侵入引起器件失效，研发阶段需反复调试工艺参数。加压脱泡三种工作模式可按封装胶特性选择先加压再升温或同步加温加压，小腔体快速升压缩短试制周期，帮助研发快速确定封装脱泡工艺方案。 | 医疗器械行业医疗器械粘接贴合中气泡影响生物相容性和结构强度，试制阶段需小批量验证脱泡效果。加压脱泡精密过滤器防止产品受到二次污染，φ400腔体适合小尺寸医疗器械试样贴合脱泡，声光电报警保障试制过程安全可控。 |
✨ 传统脱泡的困境：研发试制阶段缺乏专业加压脱泡设备，靠静置等待气泡自然逸出耗时长效率低；普通烘箱只加热不加压，贴合面气泡难以排出；温度控制不精确导致OCA胶流动性变化大，工艺参数难以稳定复现。
为何选择SIE-RX4-400
从快速升压、模式灵活、洁净试制三个维度，解决研发试制阶段的效率与品质痛点
小腔体快速升压φ400×400mm圆柱腔体约75L，5分钟升压至0.6MPa，2-3分钟泄压，单周期35-40分钟快速周转。小腔体升压降压快，研发试制阶段可快速迭代工艺参数，一天可完成多组条件试验，缩短研发周期。 | 三种模式灵活切换提供三种工作模式：A.先加压再升温；B.加温加压同步；C.先升温再加压。不同材料对压力和温度的响应不同，三种模式按材料特性灵活选择，微电脑控制参数可存储复现，帮助研发找到工艺方案。 | 精密过滤器防污染进气经精密过滤器过滤后再进入腔体，防止空气中灰尘杂质污染试制样品。研发试制阶段样品价值高数量少，一次污染可能浪费整个批次，精密过滤保障试制环境洁净，提高试制成功率。 |
✨ 如果您的场景是研发试制、小样贴合验证、工艺参数调试，RX4-400的小腔体快速升压和三模式灵活切换能让您快速迭代
工作原理
利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡，增强不同材料之间的粘合力
第一步：加压升温（三模式可选）：根据材料特性选择先加压再升温、加温加压同步或先升温再加压，电阻式加热配合加压建立脱泡环境。 第二步：保压脱泡：恒压恒温保持，压力使贴合面气泡受压收缩溶解，温度降低材料粘度辅助气泡从贴合面排出。 第三步：泄压稳定：缓慢泄压至常压，材料间粘合力增强，贴合面气泡消除。 简单三步：加压升温 → 保压脱泡 → 泄压稳定，消除贴合气泡增强粘合力。 |  |
技术规格参数
完整技术参数一览，支持按需定制
| 设备型号 | SIE-RX4-400 |
| 工作室尺寸 | φ400×400mm（圆柱形） |
| 有效容积 | 约75L |
| 工作压力 | 0~0.8MPa（标准），0~2.5MPa（可选） |
| 工作温度 | 常温~80℃（标准），常温~180℃（可选） |
| 加热方式 | 电阻式加热 |
| 工作模式 | A.先加压再升温 B.加温加压同步 C.先升温再加压 |
| 控制方式 | 微电脑控制 |
| 罐体材质 | S30408不锈钢或碳钢 |
| 外形尺寸(W×D×H) | 约700×900×1300mm（以实物为准） |
| 净重 | 200 kg |
| 认证 | ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡，通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌，
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态，去除纳米级微小气泡。 不接触物料，无二次污染，无二次浪费。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯成立于 2006 年，是专精特新企业、科技小巨人企业，深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家，产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品，可一站式采购；支持来料试机、参数定制与工艺验证，提供从设备选型到售后维护的全流程服务；服务范围覆盖国内外，已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。
多型号对比参数表
同系列型号参数对比，助力精准选型
| 设备型号 | SIE-RX4-400 | SIE-RX6-900 | SIE-RX8-1200 |
| 工作室尺寸 | φ400×400mm | φ600×900mm | φ800×1200mm |
| 有效容积 | 75L | 255L | 600L |
| 压力范围 | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) |
| 温度范围 | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) |
| 压力精度 | ±0.01MPa | ±0.01MPa | ±0.01MPa |
| 温控精度 | ±1.0℃ | ±1.0℃ | ±1.0℃ |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 510 × 430 × 500 mm | 610 × 560 × 780 mm | 610 × 560 × 780 mm |
| 净重 | 95 kg | 153 kg | 163 kg |
***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
LCD偏光片贴合小尺寸偏光片OCA光学胶、LCD玻璃基板贴合胶 |
电子元器件封装元器件封装胶、芯片包封胶 |
医疗器械医用粘接胶、医疗器械贴合胶 |
LED封装LED封装胶、荧光粉胶 |
精细化工精细化工材料、纳米粉体 |
新能源材料新能源材料研发样品、电池浆料小样 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
实测效果展示
六种典型材料实测处理效果
浆料+粉料 |
胶水 |
氢能材料 |
胶水 |
基材+填料 |
胶+陶瓷粉 |
实测效果对比
材料加压脱泡前后状态对比
| 材料类型 | 处理前状态 | RX4-400处理后 |
| 偏光片OCA光学胶 | 胶内气泡多，贴合后透光不均出现发花 | 胶体透明无气泡，贴合后透光均匀 |
| 元器件封装胶 | 胶内气泡密集，固化后封装层出现空洞 | 胶体致密无空洞，封装层完整可靠 |
| 医用粘接胶 | 胶内有气泡，粘接面缺陷影响生物相容性 | 胶体致密，粘接面完整，生物相容性达标 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
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