高压脱泡机
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加压脱泡机 SIE-RX6-900
为什么要消除材料中的气泡
材料贴合过程中残留的微气泡会直接影响产品品质
触摸屏G+G贴合行业触摸屏玻璃对玻璃贴合过程中，OCA光学胶中残留气泡导致触控灵敏度下降、显示发花，严重时出现脱层。加压脱泡通过压力使贴合面气泡受压收缩溶解，配合温度降低OCA胶粘度辅助气泡排出，φ600腔体适合中小尺寸触摸屏小批量贴合脱泡，SMC精准控压保障每批次贴合品质一致。 | LED封装行业LED封装胶中气泡导致光线散射、光衰加速，严重时LED器件早期失效。加压脱泡三种工作模式可按封装胶特性选择加温加压同步或分步进行，欧姆龙PID温控使封装胶在适宜温度下流动性好、气泡易排出，适合小批量LED封装胶脱泡生产，保障LED器件光效和寿命。 | 精细化工材料行业精细化工材料和纳米粉体材料中气泡影响分散均匀性和材料性能，小批量生产需稳定脱泡保证品质。加压脱泡精密过滤器防止材料受到二次污染，微电脑控制工艺参数可存储复现，适合小批量精细化工材料和纳米粉体加压脱泡，批次品质稳定可追溯。 |
✨ 传统脱泡的困境：研发试制阶段缺乏专业加压脱泡设备，靠静置等待气泡自然逸出耗时长效率低；普通烘箱只加热不加压，贴合面气泡难以排出；温度控制不精确导致OCA胶流动性变化大，工艺参数难以稳定复现。
为何选择SIE-RX6-900
解决小批量贴合生产品质一致性与安全痛点
SMC数显压力表精准控压采用日本SMC数显压力表，压力精度±0.01MPa，数字显示直观读数。小批量生产中精准控压是批次一致性的关键，SMC压力表响应速度快、稳定性好，每批次压力偏差控制在极小范围内，保障贴合品质批次稳定。 | 欧姆龙PID温控±1℃采用欧姆龙温控器，PID自动调节温度，温控精度±1.0℃，内部温差±3℃。温度直接影响OCA胶和封装胶的流动性，精准温控使每批次材料在相同温度条件下脱泡，避免温度波动导致的脱泡效果差异。 | 声光电报警微电脑显示报警时声光电同步提示，微电脑显示报警内容，操作人员可快速定位故障原因。小批量生产中设备故障可能导致整批产品报废，声光电报警系统让异常及时发现处理，减少损失。 |
✨ 如果您的小批量贴合生产对品质一致性和安全有要求，RX6-900的SMC精准控压和欧姆龙PID温控能让每批次品质稳定
工作原理
利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡，增强不同材料之间的粘合力
第一步：加压升温（三模式可选）：根据材料特性选择先加压再升温、加温加压同步或先升温再加压，电阻式加热配合加压建立脱泡环境。 第二步：保压脱泡：恒压恒温保持，压力使贴合面气泡受压收缩溶解，温度降低材料粘度辅助气泡从贴合面排出。 第三步：泄压稳定：缓慢泄压至常压，材料间粘合力增强，贴合面气泡消除。 简单三步：加压升温 → 保压脱泡 → 泄压稳定，消除贴合气泡增强粘合力。 |  |
技术规格参数
完整技术参数一览，支持按需定制
| 设备型号 | SIE-RX6-900 |
| 工作室尺寸 | φ400×600mm（圆柱形） |
| 有效容积 | 约255L |
| 工作压力 | 0~0.8MPa（标准），0~2.5MPa（可选） |
| 工作温度 | 常温~80℃（标准），常温~180℃（可选） |
| 加热方式 | 电阻式加热 |
| 工作模式 | A.先加压再升温 B.加温加压同步 C.先升温再加压 |
| 控制方式 | 微电脑控制 |
| 罐体材质 | S30408不锈钢或碳钢 |
| 外形尺寸(W×D×H) | 约900×1200×1500mm（以实物为准） |
| 净重 | 500 kg |
| 认证 | ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯设备采用行星式混合原理：料罐在自转的同时绕公转轴公转，物料在罐内随之翻动混合，同时抽真空脱泡。整个过程设备不设搅拌桨，搅拌部件不接触物料，不会引入金属异物，混合均匀不分层。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯（SIENOX）是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌，2014 年成立，专注脱泡机与搅拌机的研发与制造，团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计，不设搅拌桨，行星式公转加自转运动辅以真空系统，高效除泡，混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材，广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证，拥有 30 余项专利，服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。
多型号对比参数表
同系列型号参数对比，助力精准选型
| 设备型号 | SIE-RX4-600 | SIE-RX6-900 | SIE-RX8-1200 |
| 工作室尺寸 | φ400×600mm | φ600×900mm | φ800×1200mm |
| 有效容积 | 75L | 255L | 600L |
| 压力范围 | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) |
| 温度范围 | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) |
| 压力精度 | ±0.01MPa | ±0.01MPa | ±0.01MPa |
| 温控精度 | ±1.0℃ | ±1.0℃ | ±1.0℃ |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 510 × 430 × 500 mm | 610 × 560 × 780 mm | 610 × 560 × 780 mm |
| 净重 | 95 kg | 153 kg | 163 kg |
***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
LCD偏光片贴合小尺寸偏光片OCA光学胶、LCD玻璃基板贴合胶 |
电子元器件封装元器件封装胶、芯片包封胶 |
医疗器械医用粘接胶、医疗器械贴合胶 |
LED封装LED封装胶、荧光粉胶 |
精细化工精细化工材料、纳米粉体 |
新能源材料新能源材料研发样品、电池浆料小样 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
实测效果展示
六种典型材料实测处理效果
浆料+粉料 |
胶水 |
氢能材料 |
胶水 |
基材+填料 |
胶+陶瓷粉 |
实测效果对比
材料加压脱泡前后状态对比
| 材料类型 | 处理前状态 | SIE-RX6-900处理后 |
| 偏光片OCA光学胶 | 胶内气泡多，贴合后透光不均出现发花 | 胶体透明无气泡，贴合后透光均匀 |
| LED封装胶 | 胶内气泡密集，封装后LED光衰加速 | 胶体致密无气泡，LED光效稳定寿命长 |
| 精细化工材料 | 材料内气泡多，分散不均匀影响性能 | 材料均匀致密，分散一致性达标 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
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