高压脱泡机

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加压脱泡机 SIE-RX8-1200


三模式可编程工艺存储 · 中批量生产换线快速调用

三种工作模式微电脑编程存储 + 600L腔体快速升压泄压高效周转

施诺斯SIE-RX8-1200加压脱泡机,φ800×1200mm圆柱腔体约600L,三种工作模式微电脑可编程。SMC数显压力表精度±0.01MPa,欧姆龙PID温控精度±1.0℃。5分钟升压至0.6MPa,2-3分钟泄压,单周期35-40分钟,利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡,增强材料间粘合力。

✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)

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为什么要消除材料中的气泡

材料贴合过程中残留的微气泡会直接影响产品品质

TFT液晶基板贴合行业

TFT液晶玻璃基板与偏光片贴合过程中,OCA光学胶中残留气泡导致显示不良、漏光、色彩不均。加压脱泡通过压力使贴合面气泡受压收缩溶解,配合温度降低OCA胶粘度辅助气泡排出,φ800腔体适合中尺寸TFT液晶基板中批量贴合脱泡,三模式可编程适配不同规格基板工艺参数。

OCA光学胶贴合行业

OCA光学胶贴合过程中气泡导致透光率下降、光学性能不稳定,中批量多品种生产需频繁切换工艺参数。加压脱泡微电脑可编程存储多组工艺参数,换线时一键调用,三种工作模式按OCA胶型号选择,适合中批量多品种OCA光学胶贴合脱泡,换线效率高工艺可追溯。

新能源材料行业

新能源材料如电池浆料、导电银胶中气泡影响导电性能和涂布均匀性,中批量生产需稳定脱泡保证材料性能。加压脱泡SMC精准控压配合欧姆龙PID温控,压力温度参数稳定可复现,精密过滤器防止材料二次污染,适合中批量新能源材料加压脱泡生产。

✨ 传统脱泡的困境:中批量多品种生产需频繁换线,普通设备工艺参数无法存储,每次换线都要重新调试耗时长;压力控制不够精准,不同批次压力波动导致脱泡效果不一致;缺乏精密过滤和安全证书,材料污染风险高,安全生产无保障。

为何选择SIE-RX8-1200

从三模式可编程、快速高效周转、安全洁净保障三个维度,解决中批量多品种生产的效率与品质痛点

三模式工艺可编程

三种工作模式(先加压再升温/加温加压同步/先升温再加压)微电脑可编程,多组工艺参数可存储。中批量多品种生产换线时,一键调用对应工艺参数,无需重新调试,换线时间从小时级缩短到分钟级,生产效率大幅提升。

快速升压泄压高效周转

5分钟升压至0.6MPa,2-3分钟泄压,600L腔体单周期35-40分钟,有效脱泡时间15-30分钟。φ800腔体装载量适中,单批处理量满足中批量生产需求,快速升压泄压缩短等待时间,单位时间产能高。

精密过滤器防污染

进气经精密过滤器过滤后再进入腔体,防止空气中灰尘杂质污染试制样品。研发试制阶段样品价值高数量少,一次污染可能浪费整个批次,精密过滤保障试制环境洁净,提高试制成功率。

✨ 如果您的中批量生产需频繁换线、对工艺参数存储和安全有要求,RX8-1200的三模式可编程和快速周转让您高效生产

工作原理

利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡,增强不同材料之间的粘合力

第一步:加压升温(三模式可选):根据材料特性选择先加压再升温、加温加压同步或先升温再加压,电阻式加热配合加压建立脱泡环境。 

第二步:保压脱泡:恒压恒温保持,压力使贴合面气泡受压收缩溶解,温度降低材料粘度辅助气泡从贴合面排出。 

第三步:泄压稳定:缓慢泄压至常压,材料间粘合力增强,贴合面气泡消除。 


简单三步:加压升温 → 保压脱泡 → 泄压稳定,消除贴合气泡增强粘合力。

加压脱泡机工作原理.png

技术规格参数

完整技术参数一览,支持按需定制

设备型号SIE-RX8-1200
工作室尺寸φ800×1200mm(圆柱形)
有效容积约600L
工作压力0~0.8MPa(标准),0~2.5MPa(可选)
工作温度常温~80℃(标准),常温~180℃(可选)
加热方式电阻式加热
工作模式A.先加压再升温 B.加温加压同步 C.先升温再加压
控制方式微电脑控制
罐体材质S30408不锈钢或碳钢
外形尺寸(W×D×H)约1100×1500×1800mm(以实物为准)
净重1000 kg
认证 ISO9001, RoHS 符合性

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FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?

    真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。

  • 广州施诺斯主要生产哪些设备?

    主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。

  • 源头厂家采购脱泡设备有什么优势?

    源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯设备采用行星式混合原理:料罐在自转的同时绕公转轴公转,物料在罐内随之翻动混合,同时抽真空脱泡。整个过程设备不设搅拌桨,搅拌部件不接触物料,不会引入金属异物,混合均匀不分层。

  • 为什么选择施诺斯?

    施诺斯(SIENOX)是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌,2014 年成立,专注脱泡机与搅拌机的研发与制造,团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计,不设搅拌桨,行星式公转加自转运动辅以真空系统,高效除泡,混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材,广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证,拥有 30 余项专利,服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。

多型号对比参数表

同系列型号参数对比,助力精准选型

设备型号SIE-RX4-600SIE-RX6-900SIE-RX8-1200
工作室尺寸φ400×600mmφ600×900mmφ800×1200mm
有效容积75L255L600L
压力范围0~2.5MPa(可选)0~2.5MPa(可选)0~2.5MPa(可选)
温度范围常温~180℃(可选)常温~180℃(可选)常温~180℃(可选)
压力精度±0.01MPa±0.01MPa±0.01MPa
温控精度±1.0℃±1.0℃±1.0℃
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)510 × 430 × 500 mm610 × 560 × 780 mm1100×1500×1800mm
净重95 kg153 kg1000kg

***以上仅为典型型号,我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。

多行业解决方案

覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用

智能家居.jpg

TFT液晶基板贴合

中尺寸TFT基板OCA光学胶、液晶玻璃贴合胶

智能穿戴.jpg

OCA光学胶贴合

OCA光学胶、光学透明胶膜

电池.jpg

新能源材料

电池浆料、导电银胶

印刷包装.jpg

印刷电子材料

导电油墨、印刷电子浆料

电子胶.jpg

导电银胶

导电银胶、银纳米线胶

陶瓷.jpg

绝缘胶

绝缘胶、电子封装胶

全方位设备操作演示视频

直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力

实测效果展示

六种典型材料实测处理效果

红色浆料搅拌脱泡.jpg

浆料+粉料

胶水脱泡前后对比02.jpg

胶水

氢能材料.jpg

氢能材料

胶水脱泡前后对比01.jpg

胶水

基材+填料搅拌脱泡.jpg

基材+填料

胶+陶瓷粉搅拌脱泡.jpg

胶+陶瓷粉

实测效果对比

材料加压脱泡前后状态对比

材料类型处理前状态SIE-RX8-1200处理后
偏光片OCA光学胶胶内气泡多,贴合后透光不均出现发花胶体透明无气泡,贴合后透光均匀
元器件封装胶胶内气泡密集,固化后封装层出现空洞胶体致密无空洞,封装层完整可靠
医用粘接胶胶内有气泡,粘接面缺陷影响生物相容性胶体致密,粘接面完整,生物相容性达标

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构

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