高压脱泡机
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加压脱泡机 SIE-RX10-1200
为什么要消除材料中的气泡
材料贴合过程中残留的微气泡会直接影响产品品质
触摸屏全贴合行业触摸屏全贴合（G+G/G+F/OCA全贴合）过程中，OCA光学胶中残留气泡导致透光率下降、触控失灵，量产中良率每降低1%都是巨大损失。加压脱泡940L腔体一次处理多片触摸屏，SMC精准控压保障每片贴合品质一致，三种工作模式适配不同OCA胶和贴合工艺，适合触摸屏全贴合标准量产脱泡。 | LED显示模组行业LED显示模组灌封胶和驱动电源灌封胶中气泡导致死灯、暗点、散热不良，量产中需稳定脱泡保障模组品质。加压脱泡欧姆龙PID温控使灌封胶在适宜温度下流动性好气泡易排出，940L腔体一次处理多块模组提升产能，声光电报警保障量产长时间运行安全。 | 电子封装材料行业电子封装材料如导电银胶、绝缘胶、底部填充胶中气泡导致封装层空洞、导电路径中断，量产需批量稳定脱泡。加压脱泡微电脑控制工艺参数可存储复现，精密过滤器防止封装材料受到二次污染，940L腔体适合电子封装材料标准量产批量脱泡，工艺参数可追溯。 |
✨ 传统脱泡的困境：标准量产需对接生产管理系统，普通设备无法对接MES系统，工艺参数无法追溯管理；量产长时间运行设备故障率高，缺乏声光电报警系统异常难以及时发现；产能不足时反复分批处理，排队等待影响交期和产线节拍。
为何选择SIE-RX10-1200
解决标准量产的效率、管理和安全痛点
标准产能高效量产圆柱腔体约940L，一次装载量大，单周期35-40分钟有效脱泡15-30分钟，单位时间产能高。940L腔体适合触摸屏、LED模组、封装材料等标准尺寸产品批量入箱，一次处理多片多块，满足产线节拍要求。 | MES系统对接支持支持MES生产管理系统对接，工艺参数可上传追溯，生产数据可管理分析。量产中每批次的压力、温度、时间等参数自动记录，品质问题可追溯到具体批次和参数，满足客户审厂和品质管理要求。 | 三模式+声光电报警三种工作模式适配多种贴合工艺，一台设备覆盖不同产品线需求。声光电报警系统异常时同步提示，微电脑显示报警内容，量产长时间运行也能及时发现处理异常，减少批量报废风险。 |
✨ 如果您的标准量产需要对接MES系统、追求高效产能和安全保障，RX10-1200的标准产能和MES对接能满足您的量产管理需求
工作原理
利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡，增强不同材料之间的粘合力
第一步：加压升温（三模式可选）：根据材料特性选择先加压再升温、加温加压同步或先升温再加压，电阻式加热配合加压建立脱泡环境。 第二步：保压脱泡：恒压恒温保持，压力使贴合面气泡受压收缩溶解，温度降低材料粘度辅助气泡从贴合面排出。 第三步：泄压稳定：缓慢泄压至常压，材料间粘合力增强，贴合面气泡消除。 简单三步：加压升温 → 保压脱泡 → 泄压稳定，消除贴合气泡增强粘合力。 |  |
技术规格参数
完整技术参数一览，支持按需定制
| 设备型号 | SIE-RX10-1200 |
| 工作室尺寸 | φ1000×1200mm（圆柱形） |
| 有效容积 | 约940L |
| 工作压力 | 0~0.8MPa（标准），0~2.5MPa（可选） |
| 工作温度 | 常温~80℃（标准），常温~180℃（可选） |
| 加热方式 | 电阻式加热 |
| 工作模式 | A.先加压再升温 B.加温加压同步 C.先升温再加压 |
| 控制方式 | 微电脑控制 |
| 罐体材质 | S30408不锈钢或碳钢 |
| 外形尺寸(W×D×H) | 约1300×1500×2000mm（以实物为准） |
| 净重 | 1500 kg |
| 认证 | ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯设备采用行星式混合原理：料罐在自转的同时绕公转轴公转，物料在罐内随之翻动混合，同时抽真空脱泡。整个过程设备不设搅拌桨，搅拌部件不接触物料，不会引入金属异物，混合均匀不分层。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯（SIENOX）是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌，2014 年成立，专注脱泡机与搅拌机的研发与制造，团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计，不设搅拌桨，行星式公转加自转运动辅以真空系统，高效除泡，混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材，广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证，拥有 30 余项专利，服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。
多型号对比参数表
同系列型号参数对比，助力精准选型
| 设备型号 | SIE-RX6-900 | SIE-RX8-1200 | SIE-RX10-1200 |
| 工作室尺寸 | φ600×900mm | φ800×1200mm | φ1000×1200mm |
| 有效容积 | 255L | 600L | 940L |
| 压力范围 | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) |
| 温度范围 | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) |
| 压力精度 | ±0.01MPa | ±0.01MPa | ±0.01MPa |
| 温控精度 | ±1.0℃ | ±1.0℃ | ±1.0℃ |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 610 × 560 × 780 mm | 610 × 560 × 780 mm | 1300×1500×2000mm |
| 净重 | 153 kg | 163 kg | 1500 kg |
***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
LCD偏光片贴合小尺寸偏光片OCA光学胶、LCD玻璃基板贴合胶 |
电子元器件封装元器件封装胶、芯片包封胶 |
医疗器械医用粘接胶、医疗器械贴合胶 |
LED封装LED封装胶、荧光粉胶 |
精细化工精细化工材料、纳米粉体 |
新能源材料新能源材料研发样品、电池浆料小样 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
实测效果展示
六种典型材料实测处理效果
浆料+粉料 |
胶水 |
氢能材料 |
胶水 |
基材+填料 |
胶+陶瓷粉 |
实测效果对比
材料加压脱泡前后状态对比
| 材料类型 | 处理前状态 | SIE-RX10-1200处理后 |
| 偏光片OCA光学胶 | 胶内气泡多，贴合后透光不均出现发花 | 胶体透明无气泡，贴合后透光均匀 |
| 元器件封装胶 | 胶内气泡密集，固化后封装层出现空洞 | 胶体致密无空洞，封装层完整可靠 |
| 医用粘接胶 | 胶内有气泡，粘接面缺陷影响生物相容性 | 胶体致密，粘接面完整，生物相容性达标 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
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