高压脱泡机

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加压脱泡机 SIE-RX10-1800


加长腔体大批量装载 · 连续作业温控稳定不掉产能

加长腔体比标准款多装载50% + 连续作业5分钟升温温控±3℃ + 三模式兼容精密过滤保障洁净

施诺斯SIE-RX10-1800加压脱泡机,φ1000×1800mm加长圆柱腔体约1410L,比标准款装载量提升50%。连续工作时5分钟升到60℃,内部温差±3℃。三种工作模式可选,SMC数显压力表精度±0.01MPa,欧姆龙PID温控精度±1.0℃,利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡,增强材料间粘合力。

✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)

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为什么要消除材料中的气泡

材料贴合过程中残留的微气泡会直接影响产品品质

大尺寸触摸屏贴合行业

大尺寸触摸屏全贴合过程中,OCA光学胶面积大气泡多,贴合后大面积显示不良退货损失高。加压脱泡1800mm加长腔体可放入更大尺寸触摸屏,一次处理多片中大尺寸屏,SMC精准控压保障大面积贴合各位置受力均匀,适合大尺寸触摸屏大批量贴合脱泡生产。

电池浆料行业

锂电池浆料中气泡影响涂布均匀性和电池安全性能,大批量连续生产需稳定脱泡保证每批次品质一致。加压脱泡1800mm加长腔体一次处理大批量电池浆料容器,连续作业时电阻式加热5分钟升到60℃,内部温差±3℃保障长时间运行温度稳定,适合电池浆料大批量连续脱泡。

导电银胶行业

导电银胶中气泡导致导电路径中断、电阻升高,大批量生产需稳定脱泡保证导电性能。加压脱泡三种工作模式可按银胶特性选择加温加压同步或分步进行,加长腔体一次处理多桶导电银胶提升产能,精密过滤器防止银胶受到二次污染,适合导电银胶大批量连续脱泡。

✨ 传统脱泡的困境:大批量连续作业时标准腔体装载量不足,反复分批处理排队等待影响产能;连续长时间运行后温度下降,普通设备加热恢复慢影响脱泡效果;大批量处理时不同批次品质不一致,缺乏稳定温控和精准控压保障连续作业品质。

为何选择SIE-RX10-1800

解决大批量连续作业的产能与品质痛点

加长腔体大批量装载

加长圆柱腔体约1410L,比标准1200mm款腔体长度增加50%,装载量相应提升。大批量连续作业时,加长腔体一次处理更多产品或更大尺寸产品,减少分批次数,产能提升明显。适合大尺寸触摸屏、多桶浆料、大批量银胶等连续脱泡作业。

连续作业温控稳定

电阻式加热连续工作时约5分钟升到60℃,内部温差±3℃(稳定后空罐测试)。大批量连续作业中,每次开门装卸料后腔体温度恢复快,不会因温度下降影响下一批次脱泡效果,保障长时间连续生产品质稳定。

多模式兼容+精密过滤

三种工作模式兼容不同材料工艺,一台设备可处理触摸屏OCA胶、电池浆料、导电银胶等多种材料。精密过滤器防止材料受到二次污染,大批量处理中保持产品洁净度。多模式兼容让一台设备覆盖多条产品线,提高设备利用率。

✨ 如果您的大批量连续作业需要加长腔体提升产能、对连续作业温控稳定性有要求,RX10-1800的加长腔体和连续温控能让您高效量产

工作原理

利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡,增强不同材料之间的粘合力

第一步:加压升温(三模式可选):根据材料特性选择先加压再升温、加温加压同步或先升温再加压,电阻式加热配合加压建立脱泡环境。 

第二步:保压脱泡:恒压恒温保持,压力使贴合面气泡受压收缩溶解,温度降低材料粘度辅助气泡从贴合面排出。 

第三步:泄压稳定:缓慢泄压至常压,材料间粘合力增强,贴合面气泡消除。 


简单三步:加压升温 → 保压脱泡 → 泄压稳定,消除贴合气泡增强粘合力。

加压脱泡机工作原理.png

技术规格参数

完整技术参数一览,支持按需定制

设备型号SIE-RX10-1800
工作室尺寸φ1000×1800mm(圆柱形)
有效容积约1410L
工作压力0~0.8MPa(标准),0~2.5MPa(可选)
工作温度常温~80℃(标准),常温~180℃(可选)
加热方式电阻式加热
工作模式A.先加压再升温 B.加温加压同步 C.先升温再加压
控制方式微电脑控制
罐体材质S30408不锈钢或碳钢
外形尺寸(W×D×H)约1300×2100×2000mm(以实物为准)
净重2000 kg
认证ISO9001, RoHS 符合性


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FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?

    真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。

  • 广州施诺斯主要生产哪些设备?

    主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。

  • 源头厂家采购脱泡设备有什么优势?

    源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯设备采用行星式混合原理:料罐在自转的同时绕公转轴公转,物料在罐内随之翻动混合,同时抽真空脱泡。整个过程设备不设搅拌桨,搅拌部件不接触物料,不会引入金属异物,混合均匀不分层。

  • 为什么选择施诺斯?

    施诺斯(SIENOX)是广州施诺斯科技股份有限公司旗下品牌,2014 年成立,专注脱泡机与搅拌机的研发与制造,团队自 2006 年起从事真空搅拌脱泡设备研发。设备采用非接触式设计,不设搅拌桨,行星式公转加自转运动辅以真空系统,高效除泡,混合均匀不分层。公司产品涵盖搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材,广泛应用于新能源、半导体、LED、电子灌封、胶粘剂、涂料、油墨等行业。通过 ISO9001、CE 认证,拥有 30 余项专利,服务富士康、比亚迪、清华大学等企业与科研院所。

多型号对比参数表

同系列型号参数对比,助力精准选型

设备型号SIE-RX6-900SIE-RX8-1200SIE-RX10-1800
工作室尺寸φ600×900mmφ800×1200mmφ1000×1800mm
有效容积255L600L1410L
压力范围0~2.5MPa(可选)0~2.5MPa(可选)0~2.5MPa(可选)
温度范围常温~180℃(可选)常温~180℃(可选)常温~180℃(可选)
压力精度±0.01MPa±0.01MPa±0.01MPa
温控精度±1.0℃±1.0℃±1.0℃
电源380V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)380V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)380V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)610 × 560 × 780 mm610 × 560 × 780 mm1300×2100×2000mm
净重153 kg163 kg2000 kg

***以上仅为典型型号,我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。

多行业解决方案

覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用

智能穿戴.jpg

LCD偏光片贴合

小尺寸偏光片OCA光学胶、LCD玻璃基板贴合胶

智能家居.jpg

电子元器件封装

元器件封装胶、芯片包封胶

医疗器械02.jpg

医疗器械

医用粘接胶、医疗器械贴合胶

LED原材料02.jpg

LED封装

LED封装胶、荧光粉胶

金属粉末冶金.jpg

精细化工

精细化工材料、纳米粉体

陶瓷.jpg

新能源材料

新能源材料研发样品、电池浆料小样

全方位设备操作演示视频

直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力

实测效果展示

六种典型材料实测处理效果

红色浆料搅拌脱泡.jpg

浆料+粉料

胶水脱泡前后对比02.jpg

胶水

氢能材料.jpg

氢能材料

胶水脱泡前后对比01.jpg

胶水

基材+填料搅拌脱泡.jpg

基材+填料

胶+陶瓷粉搅拌脱泡.jpg

胶+陶瓷粉

实测效果对比

材料加压脱泡前后状态对比

材料类型处理前状态SIE-RX10-1800处理后
偏光片OCA光学胶胶内气泡多,贴合后透光不均出现发花胶体透明无气泡,贴合后透光均匀
元器件封装胶胶内气泡密集,固化后封装层出现空洞胶体致密无空洞,封装层完整可靠
医用粘接胶胶内有气泡,粘接面缺陷影响生物相容性胶体致密,粘接面完整,生物相容性达标

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构

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导热胶脱泡解决方案

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